基本信息
展会名称:马来西亚槟城半导体展览会SEMICON SOUTHEAST ASIA
展会时间:2023年5月23-25日
展会地点:马来西亚槟城会展中心Setia SPICE Arena
举办周期:一年一届
展会主办:SEMI Singapore Pte Ltd
所属行业:半导体电子/电子元件
参展理由
展示创新和技术**力
来自东南亚各地的主要决策者和媒体的*特听众出席了会议,它是推广技术并证明品牌或产品技术在该地区的技术地位的理想平台。
建立客户关系并宣传公司品牌
SEMICON SOUTHEAST ASIA吸引了来自主要半导体器件制造商,代工厂,原厂设计公司,电子器件制造商以及其他新兴行业领域的跨领域购买团队,可让您地与客户联系。它为您提供了建立紧密的客户关系并延长销售周期的机会。
获得竞争优势并明确市场定位
随着东南亚电子制造行业的“名人录”的参与,SEMICON 东南亚是增强您在该地区的市场地位和**地位的重要活动。
展品范围
半导体技术: 半导体制程技术、半导体封测技术、半导体制程设备、半导体应用材料、半导体零组件、半导体模组商;
半导体材料: 半导体封装测试、IC 制造、IC 设计、EDA 工具、LED 制程相关设备、材料、零组件;
半导体设备: 厂务监控系统、微机电设备、材料、纳米技术产品、自动光学检测设备等。
展会数据
展会面积:15000平方米
展商数量:260家
买家数量:12899人